2026 年二季度全球半导体营收 4250 亿美元，环比增长 31.4% 创纪录
Omdia 报告显示 2026 年二季度全球半导体营收达 4250 亿美元，环比增长 31.4% 创纪录；上半年累计 7520 亿美元超过以往任何全年水平。存储芯片（DRAM/NAND/NOR）是增长引擎，AI 需求正把半导体行业带入持续数季的超级周期。
2026-09-15 06:00·网站编辑员
HBM、存储与晶圆代工
Omdia 报告显示 2026 年二季度全球半导体营收达 4250 亿美元，环比增长 31.4% 创纪录；上半年累计 7520 亿美元超过以往任何全年水平。存储芯片（DRAM/NAND/NOR）是增长引擎，AI 需求正把半导体行业带入持续数季的超级周期。
LG 首次在政府资助项目中把 AI 家电芯片代工从台积电切换至三星，项目总费用 310 亿韩元 两款超低功耗 IoT SoC 由 CoAsia SEMI 设计，为 LG AI 家电与端侧 AI 铺路
LG 电子首次在韩国政府资助项目中把 AI 家电芯片代工从台积电换成三星，开发两款超低功耗物联网 SoC 项目总费用 310 亿韩元（约合 1.51 亿元人民币），时间从 2026 年 7 月持续到 2030 年 12 月
谷歌拆解退役服务器回收 DDR4 内存模组，通过专用转接卡重新部署到新一代 AI 服务器，以缓解 AI 服务器内存短缺。内存占 AI 服务器物料清单成本约 75%，AI 产业正从算力受限转向内存受限。
美光正在研发高耐久性 NAND 闪存模块，将部署到距离 GPU 更近的位置，使大模型推理不再受显存容量限制 该「近 GPU NAND」方案定位于显存与普通存储之间的高速缓冲层，目前仍处研发探索阶段，量产时间未公布
9 月 1 日，韩国媒体 SEDaily 报道，三星已通过长期供应协议（LTA）锁定约 70% 的内存产能，合同期限最远到 2031 年。协议价格远低于现货市场，HBM 现货价最高可达长协价的 5 倍；微软、英伟达、谷歌都是三星这批长期协议的客户。AI 算力带来的存储需求，正被头部厂商用价格与产能双锁定的方式提前消化。
SK 海力士收购英特尔 NAND 业务所附五年监管限制将于 2026 年 12 月到期，大连 NAND 二厂重启建设，整体产能将增约五成 长江存储等本土厂商份额上升，监管松绑与产能扩张双线交汇，中国存储业务进入关键转折点
SK 海力士联合闪迪通过 OCP 发布 HBF 规范 0.7.0，把大容量 NAND 闪存搬到 xPU 旁边，参考配置总容量 512GiB、最高聚合读取带宽目标约 3TB/s。 HBF 定位为介于 HBM 与 SSD 之间的新存储层，承接模型权重与 KV Cache，缓解 AI 推理内存墙。
存储芯片告别季度竞价，原厂密集签下三至五年长单 2026 年，存储芯片的买卖方式正在改变：原厂不再按季度与客户谈价，而是递出一份动辄三到五年的长期供货协议。 这场变化的直接推手是 AI。训练和推理集群对高带宽内存（HBM，用于 AI 加速芯片的堆叠内存）和服务器内存（DRAM）的需求持续增长，三星、SK 海力士、美光三大原厂已把 70%