韩国芯片设计公司 CoAsia SEMI 8 月 31 日宣布，将与 LG 电子共同参与韩国政府主导的「K-On-Device AI 半导体技术开发」项目，为 LG 的 AI 家电产品开发两款物联网（IoT）芯片——这两款芯片将交由三星电子代工生产，而 LG 的家电芯片此前一直主要依赖台积电。项目开发总费用 310 亿韩元（约合 1.51 亿元人民币），时间从 2026 年 7 月持续到 2030 年 12 月。这是 LG 首次在政府资助项目中把芯片代工从台积电换成三星，被业内视为韩国在 AI 芯片供应链上推进自主化的一次重要动作。

项目里的四个角色

这个项目里各方分工明确：

  • LG 电子：韩国家电龙头，产品覆盖电视、冰箱、洗衣机等。它负责给出两款芯片的具体规格，并主导整体开发方向。LG 近年把 AI 功能大量装进家电——能识别衣物材质的洗衣机、会对话的电视——芯片正是这些功能的核心。
  • CoAsia SEMI：韩国的「无晶圆厂」（fabless）芯片设计公司。无晶圆厂指只做芯片设计、不自己投资建厂的公司，类似于只画图纸、不亲自盖楼的建筑事务所。CoAsia 负责芯片的整体设计，并针对代工工艺做优化；集团旗下另一家公司 CoAsia NEXELL 的部分员工也会参与研发。
  • 三星电子：全球最大的存储芯片厂商，同时也是全球第二大晶圆代工厂。「晶圆代工」（foundry）是专门替别人制造芯片的生意：客户把设计图交给代工厂，代工厂在硅晶圆上把电路做出来。台积电是这一行的老大，三星紧随其后。
  • 韩国政府：项目由韩国贸易、工业和资源部主导，总预算约 8000 亿韩元（约合 39 亿元人民币），目标是支持 AI 半导体研发，应用领域覆盖汽车、物联网、家电、机械、机器人和国防。现代汽车、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业（KAI）等企业同样作为客户方参与。

要造的是什么样的芯片

两款芯片属于物联网（IoT）芯片——IoT 指把日常设备接入网络的技术，芯片是设备联网和感知环境的核心。项目目标是开发超低功耗的系统级芯片（SoC）：SoC 把处理器、内存、通信模块等集成到一颗芯片上，功耗低、成本低，适合家电长期通电运行；同时芯片要支持持续的环境感知功能，为家电的「端侧 AI」打基础——AI 直接在设备本地运行，不依赖云端，响应更快、数据不用上传、隐私更好。

这件事为什么值得关注

第一，芯片供应链从单一走向分散。业内人士向媒体表示，LG 过去即便参与政府资助项目，主要使用的也是台积电的晶圆厂，这次转向三星「比较少见」。把芯片制造分散到两家代工厂，可以降低对台积电的单一依赖，也让三星的代工业务多了一个重量级客户。第二，韩国在推动本土 AI 产业链协同。家电厂商（LG）、芯片设计商（CoAsia）、代工厂（三星）同处一国，政府出资撮合，意图是把 AI 半导体的设计、制造、应用留在国内。第三，AI 家电是下一轮竞争焦点。家电厂商都在把 AI 装进产品，谁能更快、更省地把芯片做出来，谁就更能抢到下一代 AI 家庭平台的位置。CoAsia SEMI 首席执行官 Shin Dong-soo 表示，基于与 LG 的合作，公司将进一步寻找 AI 家庭产品及其他应用市场的业务机会。

结论

把一件事说清楚：LG 正在借韩国政府资助的项目，把 AI 家电芯片的代工从台积电部分切换到三星，开发两款超低功耗物联网 SoC，为 AI 家电和端侧 AI 铺路。这件事的价值不在 310 亿韩元本身，而在于它标志着韩国家电与半导体产业链开始联手、降低对单一代工厂的依赖——对关注 AI 供应链格局的人来说，这是一个值得记住的信号。