9 月 1 日，韩国媒体 SEDaily 报道，三星已通过长期供应协议（LTA）锁定约 70% 的内存产能，合同期限最远到 2031 年。协议价格远低于现货市场，HBM 现货价最高可达长协价的 5 倍；微软、英伟达、谷歌都是三星这批长期协议的客户。AI 算力带来的存储需求，正被头部厂商用价格与产能双锁定的方式提前消化。
70% 产能锁定到 2031 年
长期供应协议（LTA）是近年存储芯片市场出现的新模式：厂商与客户提前约定供货量与价格，锁定未来数年的需求。据 SEDaily 报道，三星将高达 70% 的内存产能预留给这类协议，以满足持续至 2031 年的供应合同。对三星而言，这意味着未来五年的产能和收入有了确定的底；对客户而言，换来的是可预期的供应与低于现货的价格。
长协价与现货价差最高 5 倍
价格差是这轮长协最直观的指标。一颗 36GB HBM3E 模组，现货价约 287 万韩元（约合 14,031 元人民币）；长期协议中同类产品价格仅为 50 万至 70 万韩元（约合 2,445 至 3,422 元人民币），差距最高 5 倍。采用 16 层 DRAM 堆叠的下一代 HBM4 价格更高，单个模组约 480 万韩元（约合 23,467 元人民币）。
HBM4 挤占 DRAM 产能
HBM 价格坚挺的背后是供应趋紧。HBM 本质是把多层 DRAM 芯片堆叠封装而成的高性能内存；随着厂商向 HBM4 过渡，单个模块堆叠的 DRAM 层数更多，占用的 DRAM 产能也更多，可用于其他用途的 DRAM 供应量随之减少。SEDaily 称，HBM 需求飙升已经导致 DRAM 市场供应趋紧。
三星与 SK 海力士扩产应对
供应压力下，韩国两大存储厂商开始扩产。三星考虑把平泽园区的 S5 晶圆厂改造为内存制造工厂；SK 海力士则有意与一家日本企业合作，共建合资工厂。
对存储行业的影响
分析人士认为，长协模式能提前锁定需求、提高市场需求的可预测性，从而削弱存储行业传统的周期性波动。从三星 70% 产能锁到 2031 年这一动作看，存储行业的供需格局正在被改写：现货市场的剩余空间变小，价格发现更多发生在长协谈判桌上。对下游设备厂和云厂商来说，接下来值得关注的信号是 HBM4 放量后，DRAM 产能挤占效应会如何传导到普通内存的价格。