9 月 10 日，新华社发文报道小米在芯片与汽车等底层技术上的自研进展后，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军回应称：未来 5 年，小米计划投入 2000 亿元研发费用，平均每年约 400 亿元。

小米是 2010 年成立的中国科技公司，从智能手机起家，如今业务覆盖手机、汽车、智能家居与 AI 硬件。雷军将「技术为本」称为小米「永不更改的铁律」。他透露，小米重启大芯片研发已有五年多，累计投入超过 210 亿元，芯片团队约 3000 人。未来 5 年 2000 亿元的研发投入，约为此前五年多芯片累计投入的 10 倍，量级明显抬升。

2000 亿元花在哪些方向

雷军的表态是对新华社报道的回应。新华社当天聚焦小米刚发布的两类自研成果：玄戒系列芯片与澎程系列新车，称其底层技术自研打开了科技创新空间。2000 亿元是未来 5 年小米全公司研发投入总额，重点覆盖芯片、汽车等硬核科技领域。

玄戒三芯：手机、AI 与智能汽车各一颗

8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米发布三颗芯片：

  • 玄戒 O3：AI 旗舰 SoC。SoC 即系统级芯片，把处理器、图像、通信等模块集成在一颗芯片上，相当于手机的大脑。它在安兔兔（主流手机性能测试软件）上得分首次突破 500 万，属手机芯片顶级水平。
  • 玄戒 O100：AI 加速芯片，负责快速运行 AI 计算，如大模型推理。其带宽达 1.22TB/s，即每秒可传输约 1.22 万亿字节数据；采用全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装。
  • 玄戒 D100：国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。3nm 指芯片制程工艺，晶体管做得越小越密集，芯片性能更强、更省电。这颗芯片面向智能驾驶，处理汽车摄像头与雷达等传感器数据，为辅助驾驶和自动驾驶提供算力。

雷军称，小米在 SoC 与基带（负责手机通话、上网通信功能的模块）上实现双线突破，背后是对底层技术五年多的持续投入。

自研成果已经落在产品上

9 月 7 日的小米秋季旗舰新品发布会上，小米汽车澎程系列正式亮相，四款车型售价 20.99 万元至 29.99 万元。同期发布的折叠屏手机小米 18 Fold（10999 元起）首发搭载玄戒 O3 芯片。芯片自研正向手机与汽车产品批量交付。

一个可以带走的判断

2000 亿元研发投入与玄戒三芯集中亮相，说明小米把自研从手机延伸到 AI 计算、智能驾驶与整车，且投入量级显著抬升。对关注国产芯片和智能汽车的人来说，小米未来 5 年的研发动向，是值得持续跟踪的一条主线。